8月27日晚间，德明利（001309.SZ）披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入169.11亿元，同比增长311.55%；实现归属于上市公司股东的净利润60.17亿元，同比增长5201.60%；其中单二季度实现营业收入93.72亿元，同比增长228.04%、环比增长24.33%，业绩增长动能持续增强。
分产品来看，公司固态硬盘实现收入80.20亿元，同比增长422.62%；嵌入式存储实现收入55.92亿元，同比增长228.98%，内存条实现收入25.19亿元，同比增长645.59%。
企业级存储实现收入48.15亿元
值得注意的是，公司首次披露企业级存储业务详情，其中包含了德明利在企业级存储领域的产品矩阵以及前沿布局。报告显示，上半年德明利企业级存储业务实现收入48.15亿元，业务占比持续提升。
德明利在半年报中将其企业级业务定位为，“AI基础设施方案提供商”及“企业级存储核心芯片提供商”。
产品端，公司目前已构建全谱系产品矩阵，eSSD产品形态覆盖E3.S、E1.S、E1.L、U.2、M.2，接口协议覆盖PCIe 5.0/6.0、SATA3.2，容量覆盖240GB-61.44TB；DDR5 RDIMM产品覆盖32GB -128GB市场主流容量，最高支持6400MT/s且向下兼容，综合性能达到行业一流梯队，适配主流云与AI服务器场景。
芯片端，公司发布行业首颗企业级eSSD SATA&PCIe双模主控芯片H3361，基于相同PCB设计，通过固件配置即可形成SATA或NVMe企业级SSD方案，并落地电压管理、读电压管理、软化Suspend、智能流控、磨损均衡等10余种算法，充分保障产品性能及可靠性。
将加大对PCM新型介质的布局
前沿布局方面，德明利表示，公司围绕PCM新型介质自研的H8560主控芯片已率先完成回片验证。
公开资料显示，PCM（相变存储器）是一种基于硫属化合物，通过电脉冲加热使材料在晶态/非晶态间可逆相变的非易失性存储介质，具有存储速度快、存储密度高、数据保持时间长及与CMOS工艺兼容等优点。德明利表示，PCM所兼具的低延迟、非易失、大容量等特征，可有效缓解"内存墙"问题，有望解决AI时代下存储技术的重要瓶颈之一，并逐步发展为主流存储介质之一。
从公司介绍的相关产品指标来看，PCM的耐久度指标高达150 DWPD，较主流企业级TLC SSD实现数十倍跃升，随机读时延低至10μs级，接近DRAM级访问性能。此外，公司表示针对PCM应用，正同步开发H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展场景，预计年内完成回片。
根据半年报，德明利围绕PCM已形成"主控芯片+固件算法+介质协同"的完整布局，并与介质原厂跑通从介质机理研究、主控芯片、固件算法到系统验证的全链路自主掌控流程。
在嵌入式存储领域，德明利出产的QLC eMMC产品容量上限提升至512GB，已完成客户验证并实现批量交付；QLC UFS产品进入客户验证阶段，有望年内实现批量交付。消费级领域，公司PC类SSD与内存条产品已完成主流PC平台生态认证，成功导入多家全球PC头部客户并实现批量出货。
AI大模型技术迭代与产业落地持续深化，存储行业增长引擎已全面切换为AI产业驱动。面对快速发展的业务需求，德明利持续加快企业级存储产能布局。半年报显示，德明利光明智能制造基地企业级存储产品测试线首期建设已完成；同时，越南生产基地已实现量产与交付，将聚焦于海外业务。
官宣聘任副总经理，后者曾任职华为超22年
同日的公告中，德明利还披露，公司聘任范云松担任副总经理。
根据公告，范云松于1977年出生，并于1999年就加入华为。直至2021年离职，范云松在华为共计工作22年。
在华为任职期间，范云松就长期担任存储产品的开发。简历显示，1999年8月至2004年5月，范云松历任华为技术有限公司DSP软件工程师、IPSEC加密卡项目经理、开发组长；2004年6月至2009年5月，历任华为技术有限公司机顶盒产品软件经理、系统工程师；2009年6月至2021年8月，历任华为海思半导体有限公司SSD产品开发代表、项目群总监、TDT经理。
2021年8月至2023年12月，范云松离开华为，任深圳忆联信息系统有限公司产品研发部部长；作为成都华瑞数鑫科技有限公司联合创始人，2024年7月至2025年12月，任成都华瑞数鑫科技有限公司CTO，2025年8月至今任成都华瑞数鑫科技有限公司董事；2024年5月至今任电子科技大学集成电路科学与工程学院产业教授；2026年1月至今任深圳德明利技术股份有限公司研发中心总经理兼CTO。
值得注意的是，公告披露，截至目前，范云松持有公司股票 2320 股，与公司控股股东及实际控制人、其他持有公司 5%以上股份的股东、其他董事、高级管理人员之间不存在关联关系。
采写：南都·湾财社记者 刘常源 邱墨山
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